通用前后处理软件
三维尺寸链计算及公差分析软件（3DCC）
通用前后处理软件（结构）
通用前后处理软件（流体）
X-Forming板料成形设计仿真软件
WeldingX焊接及材料连接工艺多尺度仿真软件.svg)
产品全生命周期管理系统（PLM）
仿真管理系统（SPDM）.svg)
工艺管理系统（CAPP）
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方案概述
电子行业以技术迭代速度快、产品生命周期短、供应链协同复杂为显著特征，产品研发全流程对高精度设计与数字化验证依赖性极强。
依托电子行业工具链集成开发平台，方案深度集成专业板级 EDA 工具，覆盖原理图设计、版图设计、SI/PI 分析、射频与电磁仿真等核心功能模块，同时无缝衔接 PCB/PCBA 后端制造环节，打通从电路设计到生产制造的数据通路，构建起一体化数字孪生体系。
通过整合方案，有效解决传统研发模式下设计验证周期冗长、跨部门数据交互不畅、电磁兼容性难题突出、后端制造工艺适配性差等痛点，助力企业实现高效产品创新、降低研发试错成本、提升供应链响应速度，凭借敏捷数字化能力在竞争激烈的电子市场中抢占先机。
设计提效
原理图/版图协同+电子工业基础资源库，减少手动操作耗时
精准仿真
SI/PI+电磁联合仿真，定位干扰风险点，降低原型返工
智能装联
DFX审查+钢网智能设计，提升PCB可制造性，减少工艺错误
数据协同
统一数据模型贯通EDA与CAM，消除设计-制造信息断层
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降本增效
智能化设计审查优化前置，缩短加工周期
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创新研发
多学科仿真能力突破高频/高速设计瓶颈，赋能高端产品研发
设计提效
原理图/版图协同+电子工业基础资源库，减少手动操作耗时
精准仿真
SI/PI+电磁联合仿真，定位干扰风险点，降低原型返工
智能装联
DFX审查+钢网智能设计，提升PCB可制造性，减少工艺错误
数据协同
统一数据模型贯通EDA与CAM，消除设计-制造信息断层
降本增效
智能化设计审查优化前置，缩短加工周期
创新研发
多学科仿真能力突破高频/高速设计瓶颈，赋能高端产品研发
典型应用场景
高频电路失效风险
设计制造协同脱节
跨域设计数据孤岛
精密装配误差失控
高频电路失效风险高频电路失效风险- 挑战描述：高速信号衰减、电磁干扰难预测，物理原型测试成本高、周期长。
- 方案描述：SI/PI+射频/电磁综合仿真方案，预判信号衰减干扰问题，自动优化布线方案。
- 价值描述：减少后期改版，缩短验证周期，保障高频产品一次成功。
- 挑战描述：高速信号衰减、电磁干扰难预测，物理原型测试成本高周期长。
- 方案描述：SI/PI+射频/电磁综合仿真方案，预判信号衰减干扰问题，自动优化布线方案。
- 价值描述：减少后期改版，缩短验证周期，保障高频产品一次成功。
设计制造协同脱节设计制造协同脱节- 挑战描述：设计与工厂工艺标准冲突，导致CAM制造阶段大量返工。
- 方案描述：DFX智能审查引擎实时校验设计合规性，输出工艺优化建议。
- 价值描述：改善传统模式下依赖工程师经验，智能审查+中央资源库，提升制造效率。
- 挑战描述：设计与工厂工艺标准冲突，导致CAM制造阶段大量返工。
- 方案描述：DFX智能审查引擎实时校验设计合规性，输出工艺优化建议。
- 价值描述：改善传统模式下依赖工程师经验，智能审查+中央资源库，提升制造效率。
跨域设计数据孤岛跨域设计数据孤岛- 挑战描述：电气/结构/工艺数据分散，版本混乱，协作效率低。
- 方案描述：统一平台管理设计资产，支持多角色实时协同与冲突检测。
- 价值描述：提升数据复用率，降低版本错误，缩短项目周期。
- 挑战描述：电气/结构/工艺数据分散，版本混乱，协作效率低。
- 方案描述：统一平台管理设计资产，支持多角色实时协同与冲突检测。
- 价值描述：提升数据复用率，降低版本错误，缩短项目周期。
精密装配误差失控精密装配误差失控- 挑战描述：微孔PCB加工精度不足，钢网工艺偏差导致焊接缺陷。
- 方案描述：电子装联CAM+3D公差仿真，自动避让风险区域，生成高精度加工路径。
- 价值描述：减小加工误差，提升焊接良率，降低报废率。
- 挑战描述：微孔PCB加工精度不足，钢网工艺偏差导致焊接缺陷。
- 方案描述：电子装联CAM+3D公差仿真，自动避让风险区域，生成高精度加工路径。
- 价值描述：减小加工误差，提升焊接良率提升，降低报废率。
解决方案全景图
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