通用前后处理软件
三维尺寸链计算及公差分析软件（3DCC）
通用前后处理软件（结构）
通用前后处理软件（流体）
X-Forming板料成形设计仿真软件
WeldingX焊接及材料连接工艺多尺度仿真软件.svg)
产品全生命周期管理系统（PLM）
仿真管理系统（SPDM）.svg)
工艺管理系统（CAPP）
蜂巢CID平台超频三 | 流体仿真解决方案 | 散热性能静音双突破
深圳市超频三科技股份有限公司创建于2005年，是一家集电子产品新型散热器件研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，深耕散热领域二十余年，致力于为全球客户提供新型系统化散热解决方案。公司是深圳市制造业单项冠军企业、深圳市专精特新中小企业，2017年5月在创业板成功上市（股票代码：300647）。产品涵盖散热器、风扇、热管和锂电池等，拥有完善的研发创新体系，截至2024年12月已获得授权专利598项（其中发明专利80项），参与制定40项国家、行业及团体协会标准，荣获中国专利优秀奖、德国iF设计奖等多项荣誉。
随着终端产品向轻薄化、高性能化加速演进，超频三在某款面向高端服务器的紧凑型散热模组核心部件——风扇的研发过程中，面临核心研发瓶颈。核心矛盾的是，提升风扇风量的同时，噪声会随之增加，传统研发模式依赖经验调整扇叶叶型与间隙，需经历多轮打样测试，存在研发周期长、成本高的问题，且难以量化优化空间。更关键的是，物理测试无法直观观察风扇内部流动情况及噪声分布，难以精准定位问题，进而影响设备运行效率与客户使用体验，无法满足产品迭代与性能提升的需求。
诉求：风扇性能与噪声的极致平衡，突破传统研发瓶颈。超频三需解决风扇“大风量”与“低噪声”的博弈矛盾，摆脱传统“试错式”研发模式，缩短研发周期、降低成本，同时精准优化风扇流场与噪声表现，提升产品综合性能。
解决思路：蜂巢互联为超频三提供流体仿真解决方案（通用前后处理+十沣流体求解器），提供从几何导入、智能网格划分、精准求解到深度后处理的完整仿真流程，将物理世界的散热与噪声难题转化为可计算、可迭代、可预测的数字模型，具体举措包括：
- 1.建立真实高效的模型，模拟风扇几何特征与流动行为，在风扇本体前后各增加一个流域，精准还原气流流动场景，兼顾计算效率与结果准确性；
- 2.针对扇叶形状、叶片间隙等关键区域进行精细化网格控制，实现高效网格剖分，确保精准捕捉复杂气流；
- 3.精准模拟风扇流量，仿真结果与试验对比误差控制在5.07%以内，减少试验次数；
- 4.通过仿真分析风扇叶片表面压力波动，定位噪声声源，优化叶片形状以降低噪声。
成功突破“性能-静音”博弈矛盾
通过高保真流体仿真，替代“增加转速换风量”的粗放策略，深入微观流场调控叶片表面压力分布与尾迹演化，实现风扇“大风量、低噪声”的双重核心指标，达成性能与噪声的极致平衡。
彻底改变传统“试错式”研发模式
减少多轮打样测试环节，缩短研发周期、降低研发成本，同时提升研发精度，可直观观察风扇流场与噪声分布，精准定位优化方向，大幅提升研发效率。
为风扇类产品后续优化提供坚实支撑
研发团队可依托该仿真方案，在流场均匀性、降噪及能效提升等维度开展精准优化，助力产品适配消费电子、日常家电、高端数据中心等多元场景的热管理需求。
强化了超频三在散热领域的技术优势
助力其持续为全球客户提供更可靠的系统化散热解决方案，进一步巩固行业地位，彰显其“数字智慧保障物理世界冷静运转”的核心价值。
