通用前后处理软件
三维尺寸链计算及公差分析软件（3DCC）
通用前后处理软件（结构）
通用前后处理软件（流体）
X-Forming板料成形设计仿真软件
WeldingX焊接及材料连接工艺多尺度仿真软件.svg)
产品全生命周期管理系统（PLM）
仿真管理系统（SPDM）.svg)
工艺管理系统（CAPP）
蜂巢CID平台通则康威 | 流体仿真解决方案 | 5G终端散热最优路径
广州通则康威科技股份有限公司是南沙区政府重点引进的国家级高新技术企业，连续两年突破10亿元的产值体量，荣获国家级专精特新"小巨人"企业、广东省 5G CPE/无线路由器行业领先地位等多项资质。公司聚焦于宽带连接终端及智能解决方案，基于国内外主流芯片平台开发了全系列无线数据终端、5G CPE、FTTX、PON、云电脑等系列产品。在 2025 年 1 月发布的全球 5G FWA CPE 供应商竞争力排名中，通则康威成为除中兴、华为外中国大陆地区唯一排名全球前十的宽带连接终端设备商。
随着 5G 全域商用持续深化，芯片算力堆叠与数据吞吐能力指数级倍增，而 5G 终端设备却因消费审美需求越发轻薄、小型化。
1. 5G 终端芯片算力提升带来高热密度与狭小空间的散热矛盾；
2. 传统散热路径（提高风扇转速/增加散热片）带来噪音增加与内部空间侵占；
3. 散热方案每轮调整都需重新打样与测试验证，研发周期长、效率低。
通则康威跳出传统散热路径，引入蜂巢互联流体仿真解决方案（蜂巢通用前后处理+十沣流体求解器），精准模拟空气流动、热传导与热对流等流固共轭传热过程，对不同芯片堆叠万式、风扇布局、通风孔设计的散热效果进行仿真对比，从而在开模投产前即完成设计寻优，缩短研发周期。
诉求一
精细化网格建模——将 5G 通信设备几何模型导入通用前后处理软件，完成模型清理与流体域提取。
解决思路
针对 PCB 主板、射频模块、功放芯片及散热鳍片间的狭窄流道，实现高质量多面体网格划分，确保关键区域网格足够精细。
诉求二
散热仿真求解——基于高性能求解器进行稳态热分析，计算空气流动轨迹、流速分布、5G 通信设备内部各元器件温度分布。
解决思路
仿真云图直观呈现热量堆积区、气流流动路径，快速定位散热瓶颈，工程师据此对散热鳍片厚度、进风口开孔面积、风扇转速大小等关键变量参数化，快速完成多方案比对。
诉求三
优化产品设计——锁定效率最高、研发设计成本最优的散热架构，确保热量外散效率增强。
解决思路
经优化后 5G 终端上/下外壳温度处于舒适安全区间，外壳的通风孔结构与风扇的散热作用形成良好协同。
1. 蜂巢互联流体仿真解决方案为通则康威提供从概念设计到量产落地的热管理支撑；
2. 在开模投产前即完成设计寻优，缩短研发周期；
3. 助力通则康威夯实高性能算力稳定释放的工程基础，护航其在"连接+计算"领域持续引领。
