蜂巢互联与劲拓股份共建AI+焊接仿真联合实验室，引领电子装联回流焊智能化革新

▲ 签约及揭牌仪式现场

劲拓股份是SMT精密装备制造行业龙头企业，研发、生产、销售、服务全链条布局，业务覆盖全球150余个国家和地区，累计服务近7000家客户，产品广泛应用于通信、手机、汽车电子、家电、可穿戴、航空航天等领域的精密制造。核心产品回流焊设备蝉联工信部制造业单项冠军，全球市场份额稳居前列。

近年来，瞄准AI算力基础设施催生的大尺寸、高性能芯片板级封装趋势，劲拓股份完成第五代超大尺寸集成电路专用回流焊迭代，热形变控制能力行业领先。并同步加快热工装备智能化研发与工程验证，在行业内率先完成智能装备的现场实测。

基于劲拓股份在电子封装组装工艺、焊接装备及可靠性验证方面的深厚产业积淀，以及蜂巢互联在多物理场仿真、数值算法、AI仿真加速等领域的技术专长，双方将以联合实验室为载体开展合作：

► 建设焊接仿真能力与工艺优化方案：联合实验室将建立“仿真预测—设备验证—参数优化”的闭环研发流程，使仿真结果能够直接指导炉温曲线设定、载具支承设计和压力控制策略，从而大幅缩短现场工艺调试周期，降低试错成本。在技术路径上，双方将基于劲拓设备的实测数据标定仿真模型，并结合不同炉温曲线和板型配置，快速输出可落地的工艺窗口。同时，联合实验室将面向ABF基板、玻璃基板、陶瓷基板等新型材料开展前瞻性仿真预研，积累工艺AI数据集，为未来智能化焊接奠定数据基础。

► 建立“软硬一体”业务合作体系：连通双方职能与产业资源，深化“硬件装备+AI仿真软件”的软硬一体协同，以劲拓高端装备为硬件基座，融合蜂巢互联仿真与AI能力，形成面向市场的联合解决方案并协同推广，同时推进产教融合共育复合型人才，共建开放共赢的产业创新生态。